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随着我国疫情取得了阶段性生日，各大电子气体产业链企业纷纷复苏，不断创新探索半导体行业的更多可能。2021年3月17–19日，半导体行业年度盛会“SEMICON China”（2021中国国际半导体展）如期在上海新国际博览中心召开。本次大会以“跨界全球·心芯相联”为主题，为世界各方提供了交流、合作与创新的平台。金象科技凭借科技创新，实现半导体高纯气体钢瓶产品替代国外进口，填补国内空白的高纯气体钢瓶容器产品重磅亮相这一半导体盛会，引发行业人士广泛专注。

今年展会，金象科技在王继新营销总监的带领下，携公司自主研发的高纯电子气体二氯硅烷、Wf6等不锈钢瓶在展会期间，于新国际博览中心“T3馆3315展位”参展。使在场的半导体电子气体行业用户、技术专家及新老合作伙伴可以近距离考察高纯电子气体用不锈钢瓶容器的内壁光洁度、清洁度等情况。半导体工艺流程中都有使用到高纯气体，钢瓶容器内部的情况直接影响气体纯度，气体中微量杂质浓度直接影响到半导体芯片的各个环节产品良率，因此客戶对包装容器要求很高。公司的产品吸引了众多参会来宾的参观驻足。

作为全球最大规模的半导体年度盛会，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。本次展览展出面积达8.45万平方米，汇聚1100家企业，包括半导体全产业链设计、制造、封装测试、设备、材料等，多场专业论坛讨论产业发展方向、市场趋势、技术应用等热点。

伴随中国半导体产业全面恢复，更多半导体前沿的电子气体公司和解决方案在展会中得以全面的展示。作为半导体电子气体包装容器企业，金象科技秉承其优质安全放心的产品，以及服务理念，持续提高提升产品质量，不断进取，开拓市场，为全力支持中国乃至世界“后疫情时代”的全新半导体行业局势而不断发力。金象科技，有形罐瓶融合无形压力，创造美好新生活。

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金象科技亮相“SEMICON China”半导体行业年度盛会